聚四氟乙烯封装 O 形圈的耐化学性是通过标准化测试方法和材料兼容性图表进行评估的,通常从 1(差)到 10(优)进行评级。这些 密封特氟龙 O 形圈 特氟龙 O 形圈将弹性体芯与特氟龙(FEP 或 PFA)护套结合在一起,具有优异的耐腐蚀性能,可耐受除氢氟酸或熔融碱金属等特殊情况以外的大多数腐蚀性化学品。性能受温度阈值(FEP 为 200°C,PFA 为 260°C)和机械应力因素的影响。
要点说明:
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耐化学性评级表
- 以 1-10 级进行衡量,其中 10 级表示长期暴露后无降解或膨胀。
- 评级来自 ASTM 或 ISO 标准化浸泡测试,即样品在受控条件(时间、温度、浓度)下接触化学品。
- 例如:硫酸的评级为 8-10 表示影响极小,而氢氟酸的评级为 1-3 则表示不相容。
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用于封装的材料
- 氟化乙丙橡胶(FEP):耐温高达 200°C;是酸、碱和溶剂的理想选择。
- PFA(全氟烷氧基):热稳定性更高(260°C),抗应力开裂性能更好。
- 两种材料都具有非反应性,但在温度阈值和成本上有所不同(PFA 更贵)。
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化学兼容性测试方法
- 浸入测试:将 O 形圈浸入化学品中 24-1,000 小时,然后评估其重量变化、膨胀或硬度下降情况。
- 渗透测试:使用质谱法或气相色谱法测量特氟龙层的化学扩散。
- 机械应力测试:暴露后评估压缩或动态运动下的性能。
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常见化学品例外
- 氢氟酸 (HF):侵蚀特氟龙中的二氧化硅层,导致快速降解。
- 熔融碱金属(如钠):与含氟聚合物发生剧烈反应。
- 强氟化剂(如元素氟):在高压/高温下断开 C-F 键。
- 酮/胺:丙酮或二甲胺可能会导致膨胀或弹性降低。
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环境和操作限制
- 温度:FEP 在 200°C 以上会失效;PFA 可承受高达 260°C 的温度。
- 机械应力:在腐蚀性环境中的磨损或挤压会加速磨损。
- 紫外线照射:长时间日晒会使某些特氟龙配方降解。
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设计优势
- 将弹性体的弹性(如硅树脂芯)与特氟龙的化学惰性相结合。
- 适用于对纯度和耐性要求较高的制药、半导体或化学加工设备。
通过了解这些因素,采购商可以选择适合特定化学暴露的 O 形圈,确保在恶劣环境中的使用寿命和安全性。
汇总表:
因素 | 详细信息 |
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评分标准 | 1(差)至 10(优);基于 ASTM/ISO 浸水测试。 |
材料 | FEP(200°C)或 PFA(260°C);PFA 具有更高的热稳定性。 |
测试方法 | 浸泡、渗透和机械应力测试。 |
常见例外 | 氢氟酸、熔融碱金属、强氟化剂。 |
操作限制 | 温度阈值、机械应力、紫外线照射。 |
设计优势 | 兼具弹性体的弹性和特氟龙的化学惰性。 |
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