聚四氟乙烯（PTFE） 聚四氟乙烯 O 形圈因其优异的热稳定性而广泛应用于极端温度环境。这些密封件的标准工作范围从低温条件到高温工业环境，低温极限为 -200°C (-328°F)，高温极限为 250°C (482°F)。如此广泛的应用范围使其适用于对耐温性要求极高的航空航天、化学加工和半导体设备。
要点说明：
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标准温度范围
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低限：-200°C (-328°F)
PTFE 即使在低温条件下也能保持柔韧性和密封完整性，是液氮或氧气系统的理想选择。 -
上限：250°C（482°F）
连续暴露在超过此阈值的温度下可能会导致逐渐降解，但有时也能承受短期峰值（如在灭菌过程中）。
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低限：-200°C (-328°F)
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性能考虑因素
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封装型与固态 PTFE O 形圈
由于内核材料的限制，聚四氟乙烯封装型 O 形圈（带硅树脂/FKM 内核）的使用范围通常较窄（-60°C 至 +230°C）。 -
热膨胀
与弹性体相比，PTFE 的热膨胀系数低，可降低温度波动时的泄漏风险。
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封装型与固态 PTFE O 形圈
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特定应用因素
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化学接触
虽然聚四氟乙烯可耐受大多数化学品，但侵蚀性介质（如熔融碱金属）可能会改变其温度极限。 -
机械应力
高压或动态负载会降低有效的耐温性能；有关综合应力情况，请查阅制造商数据。
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化学接触
对于关键应用，请务必根据供应商的规格书核实极限值，因为填充材料（如玻璃或石墨）可能会改变这些范围。您的工作环境会如何影响您在纯 PTFE 和封装设计之间做出选择？
汇总表：
| 特性 | 聚四氟乙烯 O 形圈规格 |
|---|---|
| 标准低限 | -200°C（-328°F） |
| 标准上限 | 250°C (482°F) |
| 封装型 | -60°C 至 +230°C（硅/FKM 内核） |
| 主要优势 | 低温至高温稳定性 |
| 关键考虑因素 | 化学接触和机械应力 |
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