非增强聚四氟乙烯层压板具有消除高频应用中的纤维编织效应等优点，但也有明显的缺点。这些缺点包括缺乏刚性带来的处理难题、较高的生产成本以及潜在的性能问题，如偏差和回波损耗。虽然适用于雷达系统等专业应用，但与增强型替代材料或 FR4 材料相比，它们的柔韧性和成本因素使其不太适合一般用途。
要点说明：
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处理和制造困难
- 未增强 层状 ptfe 在固化前缺乏刚性，因此在制造过程中容易出现层错位。
- 钻孔和垫片可能会发生错位，需要熟练的制造人员来减少误差。
- 这种材料的柔韧性虽然在某些情况下很有用，但却使生产工作流程复杂化。
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性能限制
- 在非常高的频率下，不对准会导致 回波损耗 降低信号完整性。
- 虽然消除了纤维编织效应，但代价是在加工过程中尺寸不稳定的风险更高。
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成本和供应链挑战
- 聚四氟乙烯层压板 比标准材料如 FR4 比 FR4 等标准材料更贵，最低订货量（MOQ）也更高。
- 较长的交付周期和较小的印刷电路板尺寸进一步增加了制造成本。
- 供应商通常会将这些成本转嫁给消费者，因此对于小批量项目而言，PTFE 的经济性较低。
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利基适用性
- 最适合高频系统（如雷达、相位匹配天线），在这些系统中，光纤偏斜至关重要。
- 对于需要加固或使用低成本材料的应用，成本效益不高，也不实用。
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材料性能的权衡
- 陶瓷填料可提高热稳定性，但会增加处理的复杂性。
- 由于没有加强筋，结构支持受到限制，因此在设计时必须谨慎折衷。
对于购买者来说，权衡这些缺点与对高频性能的需求至关重要。增强聚四氟乙烯或混合材料等替代品可为要求不高的应用提供更好的平衡。
汇总表：
| 劣势 | 影响 |
|---|---|
| 处理困难 | 在制造过程中容易发生错位；需要熟练工人。 |
| 性能限制 | 高频时有回波损耗的风险；尺寸不稳定。 |
| 成本较高 | 比 FR4 更贵；交付周期更长，PCB 尺寸更小。 |
| 利基适用性 | 最适合雷达/天线系统；一般用途不实用。 |
| 材料权衡 | 陶瓷填料增加了复杂性；缺乏强化限制了支持。 |
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