FR4 和 PTFE 是两种广泛使用的印刷电路板层压材料，每种材料都具有不同的特性，可满足不同的应用需求。FR4 具有成本效益高、机械强度高和易于制造等优点，是通用印刷电路板的首选材料。另一方面，PTFE 因其卓越的介电性能和热稳定性，在高频和高速应用中表现出色，但价格较高。两者之间的选择取决于预算、性能要求和环境条件等因素。
要点说明：
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材料成分与成本
- FR4:FR4 是玻璃纤维编织物和环氧树脂的复合材料，价格低廉，可随时提供标准厚度，非常适合成本敏感型项目。
- 聚四氟乙烯:聚四氟乙烯是一种含氟聚合物，由于其特殊的化学结构，制造成本较高。
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电气性能
- FR4:适合中低频应用，但介电常数（Dk）和损耗正切（Df）较高，导致高频信号衰减。
- 聚四氟乙烯:具有低而稳定的 Dk（~2.1）和超低的 Df，可最大限度地减少射频/微波电路（如 5G、雷达系统）中的信号损耗和失真。
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热性能和机械性能
- FR4:可承受高达 ~130°C 的温度，具有良好的刚性，但在长期热应力作用下可能会脱层。
- 聚四氟乙烯:可承受极端温度（高达 260°C），具有出色的热稳定性，但其表面较软，在钻孔/层压时需要小心处理。
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制造和供应
- FR4:更易于加工、钻孔和焊接，可广泛提供预定厚度的产品。
- 聚四氟乙烯:需要专门加工（如等离子处理粘合），通常需要定制厚度，从而增加了交货时间。
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典型应用案例
- FR4:优先考虑成本和耐用性的消费电子、工业控制和汽车模块。
- 聚四氟乙烯:航空航天、军事通信和高频电信系统，要求信号损失最小。
对于兼顾性能和预算的项目，混合设计有时会将用于刚性部分的 FR4 与用于关键射频区域的 PTFE 结合起来。您的应用更受益于压力下的可靠性还是信号完整性的精确性？
汇总表：
| 特性 | FR4 | 聚四氟乙烯 |
|---|---|---|
| 材料成分 | 编织玻璃纤维和环氧树脂，成本效益高 | 含氟聚合物，由于结构特殊，成本较高 |
| 电气性能 | 介电常数（Dk）和损耗正切（Df）较高，适用于中低频 | 低而稳定的 Dk（~2.1），超低 Df，适合高频应用 |
| 热性能和机械性能 | 最高可承受 ~130°C，具有良好的刚性，但在应力作用下可能会分层 | 最高可承受 260°C，具有出色的热稳定性，表面较软 |
| 制造和供应 | 易于加工、钻孔和焊接；供应广泛 | 需要专门加工，定制厚度，交货期较长 |
| 典型应用案例 | 消费电子、工业控制、汽车模块 | 航空航天、军事通信、高频电信系统 |
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