白色 TFE 封装硅酮芯垫片具有特殊优势,适用于要求高清洁度和耐化学性的行业,尤其是制药、食品和饮料行业。它们的白色具有卫生的外观,而 FEP 封装和硅胶芯结合在一起则具有化学惰性、温度适应性,并符合严格的监管标准。这些垫片用途广泛,有多种尺寸可供选择,其设计可最大限度地降低污染风险,是关键应用的理想选择。
要点说明:
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制药应用的卫生设计
- 这些垫片的白色可确保表面清洁、可目视检查,这对于污染控制至关重要的制药和食品级环境至关重要。
- 它们的设计符合注重卫生的行业,降低了与微生物生长或微粒脱落相关的风险。
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广泛的温度耐受性
- 可在极端温度下有效运行: -75°F 至 +400°F (-60°C 至 205°C)。
- 这个范围既适用于低温工艺,也适用于高温灭菌,因此适用于各种工业工作流程。
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耐化学性和安全合规性
- 耐化学性 FEP 封装 (0.020 英寸原生 FEP 壁)具有化学惰性,可抵御几乎所有工业化学品和溶剂。
- 符合 FDA 和 USP VI 级认证 确保与耗材直接接触的安全性,满足药品和食品加工的严格监管要求。
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材料优势
- 硅芯:具有弹性和回弹性,可实现严密密封,并有美国食品及药物管理局(FDA)批准的选项(红色或白色),适用于特定应用。
- 不粘表面:最大限度地减少材料堆积,简化清理和维护工作。
- 摩擦系数低:减少动态应用中的磨损,延长使用寿命。
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尺寸和应用的多样性
- 可提供的接头尺寸从 ½ 英寸到 3 英寸 可满足各种管道和设备需求。
- 由于惰性 FEP 层和弹性内核的适应性,可普遍适用于从侵蚀性化学品到超纯介质等各种流体。
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防止污染
- 与传统的弹性垫圈不同,封装设计消除了芯材降解或渗入敏感工艺的风险。
- 非常适合对产品纯度要求极高的环境,如生物制药生产或无菌包装。
通过整合这些特性,白色 TFE 封装硅酮芯垫片同时满足了性能和合规性要求,为关键密封应用提供了可靠的解决方案。它们的设计兼顾了实用性(如安装简便、经久耐用)和对行业特定标准的遵守,可确保在高风险环境中实现无缝操作。
汇总表:
功能 | 优点 |
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白色卫生设计 | 明显清洁,降低制药/食品应用中的污染风险。 |
温度范围广 | 工作温度范围 -75°F 至 +400°F 适用于低温或灭菌。 |
FEP 封装 | 化学惰性,耐溶剂,符合 FDA/USP VI 级标准。 |
硅胶芯 | 经 FDA 批准的柔性密封件,摩擦力低,适用于动态应用。 |
防止污染 | 不粘表面可防止材料堆积和沥滤。 |
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