聚四氟乙烯（特氟龙）实验室器皿

半导体硅片清洗用耐强酸高纯PTFE晶圆盒蚀刻承载器

货号 : PL-CP09

价格根据规格和定制情况变动

兼容晶圆尺寸: 1英寸至12英寸（可定制）
工作温度范围: -200°C 至 +260°C
材料纯度: 100% 全新高纯聚四氟乙烯

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产品概述

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这款高性能晶圆承载系统专为满足半导体与电子行业的严苛要求设计，采用高端级聚四氟乙烯（PTFE）材质制成，是蚀刻、清洗、化学浸泡等关键湿法工艺中晶圆的核心承载装置。借助氟聚合物本身的化学惰性，该产品可提供超纯加工环境，保护敏感硅基材免受金属污染与颗粒干扰，保障洁净室生产的高良率。

该承载器设计可无缝适配自动化与手动湿法台工艺流程，同时支持圆形与方形晶圆。无论是太阳能光伏制造还是先进集成电路加工，该产品都能在氢氟酸（HF）等强酸、强氧化剂环境下保持优异性能。其稳固结构即使在温度波动条件下仍能维持尺寸稳定，为精密薄膜工艺提供可靠基础。

工业采购方可信赖该系统长期稳定运行，所有部件均采用先进CNC数控加工工艺制成，表面光滑无孔隙，可避免化学试剂残留，便于快速冲洗。对工程细节的严格把控，让设备在数千次清洗循环后仍能保持结构完整性与纯度，因此成为大规模半导体制造厂与科研实验室的首选产品。

核心特性

优异耐化学腐蚀性：采用100%全新聚四氟乙烯原料制成，可完全耐受氢氟酸（HF）、王水、食人鱼溶液以及各类有机溶剂，在强蚀刻工艺中不会发生材质降解。
高纯材料成分：不含颜料、填充剂与金属添加剂，从根源消除离子析出风险，满足现代半导体制造要求的亚微米级纯度标准。
CNC精密加工：所有卡槽与把手均按照严格公差精密加工，可牢固固定晶圆，避免转运与化学搅拌过程中出现振动、划伤或崩边。
热稳定性：可在-200℃至+260℃的持续工作温度下稳定运行，在高温清洗或回流工艺中仍能保持稳定力学性能。
优化通流设计：开放式框架结构搭配合理布局的穿孔，可最大化促进流体交换，让晶圆整体表面均匀接触化学试剂，避免清洗过程中出现"死区"。
非浸润表面特性：氟聚合物天然疏水，可快速排水干燥，大幅降低基材表面留下水痕或化学残留的可能性。
灵活的配置选择：提供研发用单晶圆承载器以及高通量生产用多晶圆盒两种类型，可根据特定工艺要求定制把手样式与卡槽间距。
机械耐用性：材质化学性质柔和可保护晶圆，同时结构设计经过加强，可避免翘曲变形，在长期使用过程中仍可保持与机械臂搬运系统的兼容性。
一体化把手符合人体工学：提供特殊设计的手动把手或机械臂抓取点，保障在化学槽间转运过程安全稳定，最大程度降低操作失误或损伤基材的风险。

应用领域

应用场景	工艺说明	核心优势
氢氟酸蚀刻	将硅片浸入氢氟酸，去除自然氧化层或牺牲层。	完全耐氢氟酸，零材质降解、零污染。
RCA标准清洗	包含SC-1与SC-2的标准化多步清洗工艺，涉及过氧化氢与氢氧化铵。	高纯聚四氟乙烯可避免金属离子重新沉积在晶圆表面。
太阳能电池制造	制绒与磷扩散清洗工序中的硅片承载。	坚固结构可满足工业太阳能制造的高通量生产要求。
化合物半导体	电力电子与射频领域砷化镓、氮化镓、碳化硅晶圆加工。	卡槽设计柔和，可避免损伤高价值脆性基材。
光刻工艺	光刻胶显影与剥离工序中，使用有机溶剂工艺时承载晶圆。	耐溶剂结构，可避免承载器发生溶胀或软化。
CMP后漂洗	化学机械抛光后，对晶圆进行高纯漂洗去除浆料颗粒。	表面光滑，漂洗过程中可彻底去除研磨颗粒。
MEMS制造	深反应离子刻蚀（DRIE）制备流程中，微机电系统晶圆的关键承载。	卡槽精度高，可保障复杂微结构晶圆的对准精度。
超声清洗	在超声或 megasonic 清洗槽中使用，去除基材表面细小微粒。	材料可有效缓冲振动，同时耐空蚀损伤。

技术规格

参数	PL-CP09规格详情
型号系列	PL-CP09（标准款&定制款晶圆盒）
材质	高纯全新聚四氟乙烯（Polytetrafluoroethylene）
兼容晶圆尺寸	1英寸、2英寸、3英寸、3.5英寸、4英寸、4.5英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸
配置类型	单晶圆承载器、多晶圆盒、定制布局
卡槽容量（单款）	1-5片（支持最大12英寸晶圆）
卡槽容量（多片款）	标准25槽，或定制高密度配置
工作温度	-200℃至+260℃（-328°F至+500°F）
耐化学性	耐受所有常用酸、碱、溶剂（熔融碱金属除外）
制造工艺	全CNC数控加工（无注塑成型污染物）
把手选项	单立式把手、双侧把手，或定制机械臂接口
表面粗糙度	Ra < 0.8 μm（可按需提供高抛亮面处理）

尺寸与变体表（PL-CP09）

晶圆尺寸	承载器类型	标准槽数	定制支持
1英寸 / 2英寸	单款/多片款	1、5、10、25	全参数可定制
3英寸 / 3.5英寸	单款/多片款	1、5、25	全参数可定制
4英寸 / 4.5英寸	多晶圆盒	25	把手与卡槽间距可调整
5英寸 / 6英寸	多晶圆盒	25	把手与卡槽间距可调整
8英寸 / 12英寸	多晶圆盒	13、25	高精度定制

选择我们的理由

选用这款聚四氟乙烯晶圆承载系统，即可让您的半导体湿法工艺享受到最高标准的材料科学与机械工程支持。和注塑成型竞品不同，我们CNC加工的承载器拥有更优异的表面光滑度与尺寸精度，这对避免晶圆产生应力、保障晶圆均匀接触化学试剂至关重要。高端氟聚合物的使用可确保设备不会向高纯工艺流引入多余污染物，直接助力提高芯片良率、降低废品率。

我们对精度的坚持意味着每一台产品都经过卡槽均匀性与结构平衡检测，既适合实验室手动操作，也适配自动化工业生产线。从卡槽数量到把手配置均可定制，我们可提供匹配您湿法台尺寸与工艺化学要求的专属解决方案。选择本产品，即可获得一款耐用、高可靠性的部件，可承受行业中腐蚀性最强的加工环境。

如需了解定制尺寸、特殊卡槽布局，或您生产厂的批量报价，欢迎立即联系我们的技术销售团队获取完整报价单。